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型号： FW-15-02-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备：广泛用于空间受限但需高信号完整性的小型化系统，如5G通信模块、边缘AI计算卡、便携式医疗设备（如手持超声、内窥镜成像模组）及工业物联网网关。

- 高速数字互连：支持高达28 Gbps的PAM4数据速率（经优化设计），适用于FPGA夹层卡、GPU加速子板与主载板之间的高速串行链路（如PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY），常见于测试测量仪器和嵌入式视觉系统。

- 高可靠性垂直堆叠结构：采用双排、15×2=30位（共30触点）、带导柱导向与防误插设计，提供0.425 mm超低堆叠高度（Board-to-Board Height），适合多层PCB垂直叠装，如模块化电源管理单元（PMU）、射频前端（RF FEM）与基带板的集成封装。

- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于汽车ADAS域控制器、航天载荷板卡等对热稳定性和长期插拔寿命（≥50次）有要求的场景。

该型号不适用于大电流供电或高电压隔离场景，专为高速、小间距、低矮型信号互连而优化。

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