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型号： FW-15-02-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位（2×7+1电源位）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构、350 µin（约8.9 µm）金镀层、75 Ω阻抗优化设计（适用于高速信号），并支持0.75 mm板间堆叠高度（D=0.75 mm）。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的紧凑型电子系统中，例如：  
- 工业控制模块中的多层载板互连（如CPU子卡与I/O扩展板间的垂直堆叠）；  
- 医疗设备（如便携式超声或内窥镜主机）中主板与传感器处理板之间的高频、低串扰连接；  
- 通信设备（如小基站基带板与射频前端板）中需兼顾EMI抑制与热插拔稳定性的板级互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其耐振动、高接触可靠性及宽温工作特性（-55°C ~ +125°C）。  

其0.75 mm超薄堆叠高度特别适合超薄叠层架构（如双面PCB夹层设计），而75 Ω阻抗匹配能力可支持高达2 Gbps的差分信号传输（如USB 2.0、UART、SPI等），兼顾成本与性能。不适用于高功率供电或毫米波射频主链路，但作为中速数字/控制信号的板间桥梁表现优异。

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