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- 型号： FW-15-02-F-D-300-120
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-300-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-300-120价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-300-120封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-300-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-300-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-02-F-D-300-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI计算单元等需多层PCB堆叠且兼顾信号完整性的场景。 - 可插拔/模块化设计：凭借0.50 mm间距、双排针+插座结构及3.00 mm堆叠高度（D=3.00 mm），便于实现现场可更换功能模块（如I/O扩展卡、电源管理子板），提升设备维护性与升级灵活性。 - 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动需求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的板级互联或航空航天航电设备的轻量化堆叠方案。 该型号不带屏蔽罩（F型为无屏蔽版本），适用于中速、非严苛EMI场景；若需更高抗干扰能力，Samtec另有带屏蔽的同系列型号可选。
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