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型号： FW-15-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列常指“Flexible Wafer”或特定叠接器平台），专为紧凑型、高性能板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中，例如：  
- 通信设备：5G小基站、光模块转接板、高速背板中间层堆叠；  
- 工业控制与自动化：PLC模块化扩展接口、多层主控板与I/O子板间的垂直/夹层互连；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像主机中主板与传感器板的可插拔叠接；  
- 消费类高端设备：AR/VR头显内部显示驱动板与主处理板的薄型化堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集卡与载板之间的高重复性、耐插拔（额定≥500次）对接。

其关键参数（如2.50 mm排距、100Ω差分阻抗支持、2A/触点电流、15位双排结构、表面贴装+直插式叠接设计）表明：适用于中速数字信号（≤3 Gbps）、电源与地混合分布、需良好EMI抑制及机械稳固性的场景。不推荐用于高频SerDes（如PCIe 5.0+）或大功率供电主干，但非常适合功能分区明确、需频繁维护或模块升级的嵌入式系统板级集成。

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