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型号： FW-15-02-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-F-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB、LVDS 等中速信号传输（额定电流 1.5A/触点，耐压300V），适用于主板与子卡（如FPGA载板+IO扩展板）间的信号与电源分配；  
- 可维护性设计场景：采用直插式（F-type，无焊压接结构）、2.54mm（0.1"）间距、15位双排设计，便于模块化装配与现场更换；  
- 中等振动环境应用：金属外壳+弹性镀金接触件提供良好机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等非严苛震动场合。  

注：该型号不适用于高频射频或超高速串行（如>5 Gbps）场景，亦非防水/密封型，需在洁净、常温（-55℃~+125℃工作温度）的室内环境中使用。实际选型需结合PCB叠高（225mil ≈ 5.72mm）、公差配合及信号完整性仿真验证。

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