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型号： FW-15-02-F-D-216-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-216-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-216-118价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-216-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-216-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-216-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-216-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡等需在极小空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号互连的场景；  
- 高可靠性工业与医疗设备：凭借其双触点（F-type接触系统）、抗振设计及118对信号引脚（含接地优化），适用于工控主板扩展子卡、内窥镜图像处理模组等对连接稳定性要求严苛的环境；  
- 消费类高端电子产品：如超薄笔记本的主板与IO子板连接、折叠屏手机转轴区柔性堆叠方案（配合刚挠结合板）；  
- 测试与开发阶段：可插拔式结构便于原型验证与模块化调试，支持多次插拔（≥50次），适合研发实验室快速迭代。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带定位柱与防误插设计，支持差分对布局与阻抗控制（典型50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY等中高速协议（速率可达16 Gbps）。不适用于大电流供电或恶劣户外环境（无IP防护等级）。

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