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型号： FW-15-02-F-D-200-525
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-525由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-525价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-525封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-525参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-525 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-200-525 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如CPU模块、FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直或夹层式互连；  
– 5G通信设备、边缘计算服务器及小型化网络设备中需低剖面（2.00 mm堆叠高度）、高引脚数（15×2=30位）且支持高速信号完整性（兼容USB 3.2/PCIe Gen3等）的板间连接；  
– 医疗电子（如便携式超声主机、内窥镜图像处理模块）和工业自动化设备（如嵌入式PLC、多传感器融合控制器），要求高可靠性、耐振动及长期插拔寿命（≥500次）；  
– 该型号采用表面贴装（SMT）、直角插配设计，带防误插导向结构与接地屏蔽优化，适用于空间受限、热管理严苛的密闭模块化架构。  
注：其“D”后缀表示双排错位接触（Dual-row staggered contact），提升信号隔离度；“200-525”对应堆叠高度2.00 mm与接触长度0.525 mm，兼顾机械稳定性和高频性能。

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