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型号： FW-15-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-02-F-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其关键参数包括：15×2（30位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F = Female，即插座端）、带接地屏蔽设计（D = Dual Row with Ground Planes）、2.00 mm（200 mil）堆叠高度、0.065"（1.65 mm）PCB焊盘厚度兼容性。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的互连），凭借其优化的接地结构和阻抗控制（支持高达10+ Gbps差分信号传输）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直/夹层堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的紧凑堆叠，满足EMI抑制与振动耐受需求；  
- 航空航天与国防领域的加固型计算模块（如VPX、COM-HPC子卡接口），得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性镀金触点。

FW-15-02-F-D-200-065 支持盲插导向（需配对使用FW系列公头）和抗侧向偏移设计，适用于自动化SMT贴装及反复插拔维护场景，是中小尺寸、中高信号速率板对板互连的优选方案。

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