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型号： FW-15-02-F-D-160-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-160-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-160-070价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-160-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-160-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-02-F-D-160-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-160-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.70 mm超薄堆叠高度（160 µm触点间距+70 µm总高），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地配比与屏蔽结构，支持高达25 Gbps/lane的PAM4速率（依布局而定），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算加速模组中FPGA与载板间的高速SerDes互联。  
- 可插拔/可维护子板设计：常用于测试设备、模块化通信基站基带单元中，作为主控板与功能子板（如射频接口板、传感器采集板）之间的可分离式刚性连接接口，兼顾机械稳定性与重复插拔可靠性（额定500次）。  
- 恶劣环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及宽温级（–55°C 至 +125°C）材料选型，亦见于车载ADAS域控制器、航天载荷板间互连等对热循环与振动有严苛要求的领域。  

注：实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及SI/PI仿真进行定制化设计。

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