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  • 型号: FW-15-02-F-D-120-075
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-02-F-D-120-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-02-F-D-120-075价格参考。SAMTECFW-15-02-F-D-120-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-02-F-D-120-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-02-F-D-120-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-02-F-D-120-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中,实现双层PCB的垂直或直角堆叠互连;  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局(如 PCIe、USB 3.x 或 LVDS),常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与基板之间的可靠高速互联(信号完整性经优化,额定电流每触点1.5A,耐压500V);  
- 可插拔/可维护架构:因采用双排针+插座结构(15×2位,0.050"间距)、带定位柱与防误插设计,广泛用于需频繁拆装的通信模块(如基站射频单元、边缘计算网关)中,提升产线组装效率与现场维护便利性;  
- 严苛环境适应性应用:工作温度范围–55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求,适用于车载信息娱乐系统(IVI)主板堆叠、航天电子载荷的冗余板卡连接等场景。  
该型号不带屏蔽罩,适用于中速(≤2 Gbps/对)非屏蔽需求场景,兼顾成本、密度与可靠性,是中高端嵌入式系统板级互连的成熟选型。
产品参数 图文手册 常见问题
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