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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-L-D-464-190由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-L-D-464-190价格参考。SAMTECFW-15-01-L-D-464-190封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-L-D-464-190参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-L-D-464-190 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-01-L-D-464-190 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器结构),常用于高密度、小间距、需可靠垂直堆叠的电子模块互连场景。其典型应用包括: - 通信设备:5G基站基带板与射频板间的紧凑堆叠,支持高速信号(如LVDS、PCIe Gen3)稳定传输; - 工业控制:PLC主控板与I/O扩展板的垂直连接,具备抗振动、耐温(-40℃~105℃)特性,适用于严苛现场环境; - 医疗电子:便携式超声或监护仪中多层PCB的模块化堆叠,节省空间且满足EMI屏蔽与插拔寿命(≥500次)要求; - 嵌入式计算:边缘AI模块(如Jetson或FPGA载板)与核心处理器板的板对板互连,支持高引脚数(15×2排针)与低串扰设计; - 消费电子:高端可穿戴设备或折叠屏终端中,用于主板与传感器子板的薄型化、高可靠性垂直连接。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,配464μm触点间距、190μm端子厚度,兼顾机械稳定性与信号完整性,适用于自动化SMT产线装配。注意:实际选型需结合PCB叠层厚度、公差及信号完整性仿真验证。