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  • 型号: FW-15-01-G-D-250-275
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-250-275由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-250-275价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-250-275封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-250-275参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-G-D-250-275 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-G-D-250-275 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括:15位(2×7+1)、0.050"(1.27 mm)间距、镀金接触面、带接地屏蔽结构(“G”标识),以及250 µin金厚/275 µin镍底层(对应后缀“-250-275”),支持高达10 Gbps的信号传输速率。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性(EMC)要求严苛的高速数字系统中,例如:  
- 通信设备中的基带与射频子板互连(如5G小基站、光模块载板);  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的堆叠连接;  
- 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB的高可靠性垂直互连;  
- 高端测试测量仪器(ATE)中模块化功能板的快速插拔与高频信号路由。

其接地屏蔽设计可有效抑制串扰与辐射噪声,适用于LVDS、PCIe Gen3、USB 3.1等高速差分协议;而无卤、符合RoHS/REACH的环保特性亦满足工业与医疗领域合规要求。需配合Samtec指定的压接工艺与PCB叠层设计以确保阻抗匹配(典型单端50 Ω / 差分100 Ω)。
产品参数 图文手册 常见问题
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