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型号： FW-15-01-G-D-200-555
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-200-555由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-200-555价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-200-555封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-200-555参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-G-D-200-555 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-G-D-200-555 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中，如5G通信基站模块、高速网络交换机与路由器的子卡互连；工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的垂直或直角堆叠连接；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中需高频信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4）和可靠插拔的紧凑型板间互联；以及测试测量设备（ATE）、边缘AI计算模组（如Jetson Orin/Xavier载板设计）中要求低剖面（仅5.55 mm堆叠高度）、抗振动、耐插拔（≥50次）的刚性板对板接口。

该型号采用镀金接触系统、自对准导向结构及双触点设计，确保信号完整性（低串扰、阻抗受控）与机械可靠性，广泛用于需要高密度、高速、小尺寸且可维护性高的嵌入式系统板级互连场景。

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