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型号： FW-15-01-G-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-G-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-G-D-200-075价格参考。SAMTECFW-15-01-G-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-G-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-G-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-G-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：15位单排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金接触面、垂直叠接结构、标称堆叠高度2.00 mm（即200 mil），触点长度0.075"（1.91 mm），带接地屏蔽设计（型号中“G”表示Grounding）。

该连接器主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMI）要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的高速低速混合信号互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜图像处理模块）中多层PCB的垂直堆叠，兼顾小尺寸与可靠插拔；  
- 通信设备（如小型基站基带板与射频前端板）间的短距互联，利用其内置接地结构抑制串扰；  
- 航空航天与车载电子中需满足抗振、耐温及高可靠性要求的紧凑型板级装配。  

FW-15-01-G-D-200-075 支持高达1 Gbps的信号传输（取决于布线与协议），适用于LVDS、UART、I²C等中低速接口，不适用于PCIe或USB3.0等高速差分总线。其免焊压接式（press-fit）或焊接式安装选项（依具体变体而定）便于自动化生产与返工。综上，该器件核心价值在于在超薄堆叠空间内实现稳定、抗干扰、易量产的板间连接。

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