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  • 型号: FW-15-01-F-D-394-177
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-F-D-394-177由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-F-D-394-177价格参考。SAMTECFW-15-01-F-D-394-177封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-01-F-D-394-177参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-01-F-D-394-177 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-01-F-D-394-177 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块转接板或交换机背板中,实现两块 PCB 的垂直/直角堆叠,支持 PCIe 5.0、USB 3.2 等高速信号传输(得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计)。  
- 工业自动化控制器:在紧凑型 PLC 或运动控制模块中,通过该叠接器实现主控板与扩展 I/O 板的可靠连接,耐振动、抗冲击,适应严苛工业环境。  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,利用其 0.5mm 超细间距、15×2(共30位)触点及 3.94mm 总高(型号后缀“394”对应),满足小尺寸、高可靠性要求。  
- 嵌入式边缘计算终端:在 AI 加速卡与载板之间提供可插拔、免焊接的互连方案,便于维护升级;D-coded(型号中“D”表示带防误插键位)确保正确定位。  
- 测试与开发系统:作为模块化夹具接口,配合 Samtec 的 AcceleRate® 或 SEARAY™ 生态,支持快速原型验证。  

该型号采用镀金接触件、LCP 绝缘体,工作温度 -55°C 至 +125°C,符合 RoHS/REACH,适用于对空间、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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