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型号： FW-15-01-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-01-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-01-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-15-01-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-01-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-01-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-01-F-D-250-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™或部分Micro-Ribbon衍生设计），其关键参数（如15位、0.100"（2.54 mm）引脚间距、0.075"（1.905 mm）堆叠高度、表面贴装、带防误插和锁扣结构）决定了其典型应用场景：

主要用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中。典型应用包括：  
✅ 工业控制设备（如PLC模块、I/O扩展子板与主控板间的紧凑堆叠）；  
✅ 医疗电子（便携式监护仪、内窥镜主机与传感器板的轻薄层叠连接）；  
✅ 通信设备（5G小基站基带板与射频板之间的短距、抗振动信号传输）；  
✅ 测试测量仪器（模块化ATE夹具中可快速插拔的功能子板接口）；  
✅ 航空航天与国防（加固型航电设备中满足冲击/振动要求的低高度互连方案）。

该型号支持0.5A/触点、信号完整性优化（串扰抑制设计），适用于LVDS、USB 2.0等中速数字信号，但不推荐用于高频SerDes（如PCIe Gen3+）。其250μm镀金触点与耐高温焊料兼容性，适配无铅回流工艺，确保长期接触可靠性。注意：实际选型需结合机械公差（PCB共面度）、热循环要求及EMI屏蔽需求综合评估。

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