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- 型号： FW-14-05-L-D-575-100
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-575-100封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但结构特征匹配高速叠接应用）。该型号为双排、14位（2×7）、垂直叠接式板垫片，采用长型（L）接触设计、直角（D）插拔方向，触点间距0.05"（1.27 mm），总高约5.75 mm，镀金触点，额定电流每针1.5 A，支持最高达16 Gbps 的差分信号传输（取决于布局与协议）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站基带板与射频板之间的紧凑叠接； - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠，节省PCB面积； - 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间和信号完整性要求严苛的板间高速数据（如MIPI、LVDS）与电源混合传输； - 测试测量仪器内部多层功能板（FPGA处理板、ADC采集板、电源管理板）间的可靠、可插拔互连； - 航空航天与国防领域小型化载荷系统中，需耐振动、高可靠性且支持部分热插拔场景的板级集成。 其575系列高度（5.75 mm）兼顾堆叠稳定性与低剖面需求，100Ω差分阻抗设计优化高速性能，广泛适用于对密度、信号完整性及机械鲁棒性均有较高要求的嵌入式系统。
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图文手册
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