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型号： FW-14-05-L-D-570-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-570-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-570-075价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-570-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-570-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-570-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-L-D-570-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制模块、医疗成像设备（如便携式超声探头主板与子板）、测试测量仪器中多层PCB的垂直堆叠连接，利用其0.5mm间距和7.5mm堆叠高度实现高密度、小空间布线。  
- 高速信号应用：支持差分对布局优化，适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI D-PHY等中速串行接口，在嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组中连接处理器载板与传感器/内存子板。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）与双排针设计，便于产线组装及后期维修更换子板（如FPGA加速卡与主控板间连接），常见于通信基站基带单元、5G小基站模块。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-40°C至+105°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示屏/音频子板的可靠叠接。  
该型号不适用于大电流或高频射频场景（如≥5Gbps SerDes或电源主干传输），其核心价值在于在有限空间内提供稳定、可重复插拔的机械与电气连接。

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