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型号： FW-14-05-L-D-475-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-475-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-475-200价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-475-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-475-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-475-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-L-D-475-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列通常对应Samtec的“Flex Stack™”或定制化叠接器），专为紧凑型、高性能互连需求优化。其关键参数（如14位、0.5mm间距、直角/立式插头、带475μm（≈0.0187"）接触高度、2.00mm总堆叠高度）表明该器件适用于空间受限且需稳定信号传输的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分对布线，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在多层PCB堆叠架构中实现主控板与I/O扩展板的可靠对接，耐振动、抗松脱；  
- 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与传感器子板之间），利用其低插入力和高插拔寿命（≥500次）保障长期可靠性；  
- 边缘AI计算模组：用于GPU加速卡与载板之间的高密度电源+信号混合连接，支持1–3A/触点电流及≤1GHz信号带宽；  
- 消费电子小型化终端：如AR/VR眼镜内部显示驱动板与主处理板的紧凑叠接，得益于其仅2.00mm总高和0.5mm细间距。

该型号具备镀金触点、UL94-V0阻燃外壳及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛EMC环境与宽温（–40°C 至 +105°C）工况。需配合Samtec指定压接或SMT工艺安装，推荐用于无需频繁插拔但强调一次装配精度与长期稳定性的嵌入式系统。

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