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型号： FW-14-05-L-D-475-200-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-475-200-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-475-200-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-475-200-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-475-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-475-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-475-200-A-P 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，适应振动、宽温（-40°C ~ +105°C）等严苛环境；  
- 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜主机与传感器板的模块化装配，利用其0.5mm间距、2.00mm堆叠高度实现小型化与可维护性；  
- 嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与功能子板（如摄像头/接口扩展板）的垂直插接，支持200个触点、双排直角焊盘设计，便于SMT贴装与返工；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中主控板与高速ADC/DAC子板的快速对接，D型（Differential-capable）结构优化EMI性能，475Ω特征阻抗适配高速串行链路（如PCIe Gen3或USB 3.2）。  
该连接器具备防误插导向结构、镀金触点（≥30μ″）及UL94V-0阻燃外壳，适用于高可靠性、高插拔寿命（≥500次）的精密电子装配场景。

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