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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-443-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-443-065价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-443-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-443-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-443-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-443-065 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为精密电子系统中的垂直叠接设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/内存子卡与主母板之间的紧凑垂直互连,支持高速信号传输(兼容PCIe、DDR等协议),满足高带宽与低串扰需求; - 通信设备:在5G基站基带板与射频模块板、光模块载板间实现可靠、可插拔的叠层连接,便于维护与升级; - 工业自动化控制器:在多层功能板(如电源管理、I/O扩展、FPGA处理板)之间提供稳固机械锁扣与精确对位,适应振动与温度变化环境; - 医疗成像设备:如CT/MRI信号采集板与处理板的层叠装配,依赖其0.5mm间距、65µm镀金触点及±0.1mm共面度公差,保障信号完整性与长期可靠性; - 航空航天与国防嵌入式系统:因符合RoHS、无卤素标准,并具备-55°C至+125°C工作温度范围,适用于严苛环境下的紧凑型航电模块互联。 该型号采用双排、14×2针(共28位)、直角焊接(L型)、带定位柱与防误插设计,配合443系列高保持力端子,确保多次插拔后仍维持稳定接触电阻(≤20mΩ)和抗振性能,广泛用于空间受限但要求高可靠性与可维护性的高端电子装备中。