Datasheet下载- 型号： FW-14-05-L-D-405-160-A-P
- 制造商： SAMTEC
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- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-405-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-405-160-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-405-160-A-P封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-405-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-405-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-L-D-405-160-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于“板垫片”类连接器。其典型应用场景包括： 高可靠性嵌入式系统（如工业控制主板与扩展模块间的垂直互连）、通信设备（5G基站基带与射频板堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI中信号处理板与传感器接口板的紧凑堆叠）、航空航天电子（机载计算机多层载板间抗振动、耐冲击互连），以及高性能计算模块（如AI加速卡与主载板之间的高速、低串扰连接）。该型号支持0.5mm间距、14×2=28位双排接触，具备405μm超低叠高（L型设计）、160Ω阻抗控制优化、镀金触点及A级（±0.10mm）精密公差，适用于需高频信号完整性（支持≥10Gbps差分速率）、空间受限且要求长期插拔稳定性（≥500次）的严苛场景。不适用于大电流供电或恶劣环境（如未额外防护的户外/高湿工况）。
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