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型号： FW-14-05-L-D-384-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-384-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-384-118-A价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-384-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-384-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-384-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-384-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 或 AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需以官方文档为准，但参数特征高度匹配高速叠接应用）。该型号为双排、14位（即14对差分信号）、直角插头式板垫片，带384英寸（≈9.75 mm）堆叠高度，采用118 mil（≈3.0 mm）间距设计，支持高达28+ Gbps/lane 的PAM4高速信号传输，并具备优异的阻抗控制与串扰抑制能力。

典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA载板与子卡之间的高速互连；电信/数据中心设备（如400G/800G光模块转接卡、交换机背板扩展接口）中的紧凑型板对板堆叠；以及测试测量设备、高端医疗成像系统中对信号完整性、空间受限和可插拔性要求严苛的模块化架构。其低插入力（LIF）、耐插拔设计及AEC-Q200兼容材料，亦适用于工业自动化与车载计算边缘节点等可靠性敏感场景。需注意：实际选型应严格参考Samtec最新规格书（如《FW Series Datasheet》）确认电气参数、机械公差及RoHS/REACH合规状态。

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