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型号： FW-14-05-L-D-381-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-381-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-381-075-EP价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-381-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-381-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-381-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-L-D-381-075-EP 属于高密度、低侧高（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机/路由器中的背板与子卡互连，利用其0.5mm间距、14位双排结构实现高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）和电源混合传输；  
- 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及边缘计算控制器中多层PCB的垂直堆叠，满足抗振动、长期插拔（≥500次）及-40℃~+105℃宽温工作需求；  
- 医疗电子：内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中，通过3.81mm超低叠高（Stack Height）节省Z轴空间，同时EP（Enhanced Plating）镀金触点保障信号完整性与接触可靠性；  
- 汽车电子：ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中用于MCU板与传感器板或显示板的可靠对接，符合RoHS及无卤素要求，并具备良好EMI抑制性能。  
该连接器支持盲插（Blind-Mate）设计，适用于自动化SMT贴装，广泛应用于需高可靠性、小体积、可扩展互联的嵌入式系统场景。

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