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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-360-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-360-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-360-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-360-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-L-D-360-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-14-05-L-D-360-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直/共面堆叠互连,得益于其0.5mm间距、14×2(28位)触点及仅3.6mm超薄叠接高度,适用于空间严苛的PCB堆叠设计。 - 高速数字系统:支持信号完整性优化(差分对布局兼容),常用于FPGA/ASIC载板与I/O扩展板、AI加速卡与主控板之间的中短距(≤10cm)数据传输,满足USB 2.0、LVDS、SPI等中低速至中高速接口需求。 - 可插拔模块化架构:在通信基站射频单元(RRU)、测试测量仪器(ATE)中,作为现场可更换单元(LRU)与母板间的可靠对接接口,具备100次插拔寿命及±0.2mm装配容差,保障重复连接稳定性。 - 消费电子小型化设计:如高端摄像头模组、折叠屏设备的多层柔性/刚性PCB互联,利用其直插式(L型引脚)和表面贴装(SMT)结构,简化组装并提升抗振动性能。 注:该型号不适用于高频(>1GHz)或大电流(>0.5A/针)场景,需配合Samtec推荐的PCB焊盘与叠高公差设计以确保长期可靠性。