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型号： FW-14-05-L-D-335-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-335-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-335-100价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-335-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-335-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-335-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-335-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新选型手册，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号为14位（14-position）、直插式（L型弯脚）、带锁扣与屏蔽设计，触点间距0.8 mm，总高约5.0 mm（含公母配合后堆叠高度），采用镀金接触层与耐高温LCP绝缘体，支持10+ Gbps信号传输（满足PCIe Gen3/USB 3.1等高速协议）。

典型应用场景包括：  
- 高速计算设备中CPU/FPGA载板与扩展子板之间的垂直互连（如AI加速卡、FPGA开发平台）；  
- 通信设备（如5G基站基带单元、光模块转接板）中多层PCB间的紧凑堆叠与高速差分对布线；  
- 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠、可插拔连接，兼顾抗振动与EMI抑制需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板架构）中对空间受限、信号完整性要求严苛的板间互联。  

其“-335”后缀通常表示3.35 mm金手指接触长度，“-100”代表100 µin（2.54 µm）镀金厚度，确保长期插拔可靠性（≥500次）与低接触电阻。适用于-55°C～+125°C宽温工况，符合RoHS及无卤要求。

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