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型号： FW-14-05-L-D-313-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-313-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-313-120价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-313-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-313-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-313-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-313-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

在高性能计算与通信设备中，用于FPGA、ASIC或GPU载板与扩展子板之间的垂直堆叠互连，支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2及100G以太网等高速协议需求。

在人工智能加速卡、边缘服务器和5G基站基带板中，该连接器凭借0.5 mm间距、14×2双排结构、120位总触点数及优化的阻抗控制（100Ω差分），实现紧凑空间内的高通道数、低串扰互连，同时具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

其“L”型焊接端（表面贴装）、带屏蔽罩（D系列）及313英寸（≈7.95 mm）超低堆叠高度（板间间距），特别适用于对厚度敏感的模块化设计，如OCP Mezzanine卡、COM-HPC®载板接口、以及加固型工控与航空航天嵌入式系统中的板级堆叠。

此外，该型号通过UL 94V-0认证，工作温度范围-55°C ~ +125°C，支持无铅回流焊，适用于高可靠性、长生命周期的工业与国防电子应用。

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