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型号： FW-14-05-L-D-280-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-L-D-280-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-L-D-280-130-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-L-D-280-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-L-D-280-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-L-D-280-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-L-D-280-130-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Ribbon 系列（具体归属需查证型号前缀，但FW系列多用于高密度、中低高度叠接应用）。该型号为直角插头（L型），带锁扣结构（D = Dual Beam Contact + Latch），触点数14（“14”），间距0.8 mm（“05”代表5 mil ≈ 0.127 mm？需注意Samtec FW系列标准间距实为0.8 mm，“05”更可能指特定变体；实际应以官方数据手册为准），总长28.0 mm，额定电流单触点1.5 A，工作温度-55°C ~ +125°C，采用镀金接触面与LCP绝缘材料，具备优异的信号完整性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备中的模块化控制板堆叠（如PLC子板与主控板互联）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜主机）中需紧凑、可靠、可插拔的板间互连；  
- 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）内部FPGA/ASIC载板与接口板的垂直叠接；  
- 航空航天与国防领域对高可靠性、耐冲击、宽温性能有要求的嵌入式计算模块（如VPX/SOSA兼容架构中的中间夹层板连接）；  
- 新能源汽车域控制器（如座舱域、智驾域ECU）中PCB多层堆叠的电源+信号一体化互连（支持部分差分对及电源引脚组合）。

注：该型号不适用于高频射频或高速SerDes（如PCIe 5.0/USB4），但可支持USB 2.0、CAN FD、SPI、I²C等中低速总线及1–3 A级电源分配。实际选型务必参考Samtec官方规格书（DS-FW-14-05-L-D-280-130-A-P）确认电气参数、装配公差与合规认证（UL/IEC/ROHS）。

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