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型号： FW-14-05-G-D-600-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-600-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-600-075-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-600-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-600-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-600-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-600-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块转接板（如 QSFP-DD/CXP 封装接口），利用其 0.5mm 间距、75Ω 阻抗匹配及低串扰结构，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统（如内窥镜图像处理板、便携式超声设备），通过 6.00mm 标准堆叠高度（600 mil）实现稳定板间连接，耐振动、宽温（–55°C 至 +125°C）特性满足严苛环境要求。

- 测试测量仪器：在自动测试设备（ATE）或模块化 PXIe 载板中，作为可插拔子卡与主控板之间的高引脚数（14×2=28位）、带定位销与防误插设计的可靠接口。

- 航空航天与国防：适用于小型化航电模块、无人机飞控板叠层架构，符合 RoHS/无卤素标准，具备优异的抗冲击性与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号后缀“A-P”表明带压接式（Press-Fit）端子与预镀金接触面，适配FR4厚板直插焊接，无需回流焊，提升装配效率与热可靠性。整体适用于需兼顾信号完整性、空间受限及高可靠性的中高端嵌入式互连场景。

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