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型号： FW-14-05-G-D-520-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-520-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-520-155价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-520-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-520-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-520-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-G-D-520-155 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、5.2 mm超低堆叠高度（含端子）及14位单排结构，支持PCB垂直或平行叠接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：虽非专为高频设计，但具备良好阻抗稳定性和接触可靠性，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等≤100 MHz的数字信号传输，常见于模块化载板与功能子板（如传感器板、电源管理板）间的互连。  
- 可拆卸/可维护架构：采用直插式（Through-hole）焊接+表面贴装（SMT）混合安装方式，配合镀金触点（G = Gold over Nickel），确保多次插拔（≥50次）后电气性能稳定，适用于需现场升级或维修的设备（如测试工装、通信基站扩展单元）。  
- 严苛环境辅助应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于车载电子（非动力域）、户外通信终端等对热循环和环保合规性有要求的场景。  
注：该型号不适用于PCIe、DDR5等高速串行协议；实际选型需结合PCB叠层、公差及机械锁扣需求（本型号无内置锁扣，建议搭配外部固定结构）。

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