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型号： FW-14-05-G-D-400-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-400-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-400-065-EP价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-400-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-400-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-400-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-400-065-EP 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：用于5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）内部主板与子卡之间的高速垂直互连，支持差分信号传输；  
2. 工业自动化：在PLC控制器、HMI人机界面及边缘计算网关中，实现主控板与扩展IO板、电源管理板间的可靠堆叠连接；  
3. 医疗电子：应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备，满足低剖面（0.65 mm超薄针脚）、高插拔寿命（≥500次）及抗振动要求；  
4. 嵌入式计算：在COM-HPC、SMARC或定制载板架构中，作为CPU模块与底板间的机械与电气接口，支持0.5 mm间距、14×2针位（共28 pin），兼顾信号完整性与散热间隙；  
5. 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中可更换功能卡的快速装配，EP后缀表示带接地屏蔽端子（Enhanced Grounding），有助于抑制EMI，提升高频（可达10+ Gbps）信号稳定性。  
该型号采用镀金触点、高温LCP绝缘体及精密冲压端子，适用于-40℃~105℃宽温工况，广泛服务于对可靠性、小型化和高频性能有严苛要求的高端电子系统。

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