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型号： FW-14-05-G-D-394-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-394-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-394-065价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-394-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-394-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-394-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-394-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，具体为叠接式（Stacking）板垫片（Mezzanine Connector）。该型号采用14×5（共70位）双排针/插座结构，间距0.050"（1.27 mm），带接地屏蔽设计（“G”表示Grounded），直角插拔（“D”表示Dual-Beam, Vertical或特定端子类型，结合后缀“394-065”表明其为带65μm金镀层、394系列接触系统），适用于高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠（如CPU主板与FPGA扩展子板间连接）；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI信号处理模块的分层架构）；  
- 航空航天及军工电子中需抗振动、高可靠性的轻薄板级互联；  
- AI边缘计算模块（如GPU加速卡与载板之间的低串扰、高引脚密度对接）。

其0.65 mm超低连接高度（后缀“065”对应总高约0.65 mm）、优异的阻抗控制（支持高达16 Gbps差分速率）及EMI抑制能力，使其特别适合空间受限且对信号完整性要求严苛的嵌入式系统。不适用于大电流或恶劣环境（如高湿/腐蚀性工况），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计使用。

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