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型号： FW-14-05-G-D-333-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-333-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-333-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-333-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-333-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-333-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-05-G-D-333-075-ES 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，归类为矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）。该型号为14位（2×7双排）、0.050"（1.27 mm）间距、垂直叠接式设计，带金手指镀层（G）、直角焊盘（D）、3.33 mm堆叠高度（333），额定电流0.5 A/触点，工作温度–55°C 至 +125°C，并具备ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽结构。

其典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与子板/载板间的紧凑互连，如工业控制模块、医疗成像设备的信号处理板堆叠；  
- 通信设备（如5G小基站基带板与射频板）中需抑制串扰与EMI的高速数字接口（支持LVDS、PCIe Gen3等中低速差分信号）；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、热循环稳定性及EMC性能要求严苛的加固型板级互联；  
- 空间受限的便携式测试仪器或边缘AI计算模组中，实现多层PCB垂直堆叠与信号/电源混合传输。

注：该型号不适用于高频射频（>6 GHz）或大功率电源主通路，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接公差控制以保障插拔寿命与接触可靠性。

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