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型号： FW-14-05-G-D-273-172-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-G-D-273-172-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-G-D-273-172-A价格参考。SAMTECFW-14-05-G-D-273-172-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-G-D-273-172-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-G-D-273-172-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-G-D-273-172-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP/DD/OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等需在有限空间内实现多层PCB垂直堆叠与高速信号传输的场景；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane（取决于布局与信号完整性设计），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及SerDes链路，常见于服务器背板扩展、FPGA夹层卡（FMC/HPC）、GPU互连模组；  
- 工业与医疗设备：在高可靠性要求的嵌入式系统中，用于主控板与功能子板（如图像采集、传感器接口、电源管理模块）之间的可插拔式堆叠连接，便于维护与升级；  
- 测试与开发平台：因具备长插拔寿命（≥500次）、精准导向结构（带导针/导槽）及良好共面性，常用于原型验证、ATE测试载板及模块化评估套件中。  

该型号含14位（7×2双排）、直角焊接（G = Ground Plane enhanced）、带屏蔽接地设计（D = Dual-row, Shrouded, with Ground Planes），并采用172mm总长、273mm堆叠高度（含接触区）的定制化结构，适用于特定高度约束下的高稳定性垂直互连需求。

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