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型号： FW-14-05-FM-D-470-115-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-FM-D-470-115-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-FM-D-470-115-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-FM-D-470-115-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-FM-D-470-115-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-FM-D-470-115-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-FM-D-470-115-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统内部紧凑型互连，如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直堆叠；  
– 工业自动化控制器、边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria系列载板），需在有限空间内实现多层PCB高可靠性对接与信号完整性保障；  
– 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对低插拔力、抗振动、长期插拔寿命（≥500次）及EMI抑制有严格要求的板级互连；  
– 消费电子高端产品（如AR/VR主控板与显示/传感器子板）中兼顾薄型化（总高仅约4.7 mm）、高引脚数（14×5=70位）与高速信号传输（支持28 Gbps PAM4或32 Gbps NRZ）需求。  
该型号采用双排错位接触结构、镀金触点（115 µin）、带定位柱与防误插设计，并支持表面贴装（SMT）回流焊，适用于自动化高精度组装。其“A-P”后缀表明为标准公差、无屏蔽罩版本，适用于非极端EMI环境下的高性能嵌入式互连。

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