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型号： FW-14-05-F-D-610-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-610-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-610-065-A价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-610-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-610-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-610-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-610-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间和厚度极为敏感的便携式终端，实现主板与副板（如摄像头模组板、指纹识别板、天线子板）之间的垂直或横向堆叠连接；  
- 高速低信号损耗应用：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、MIPI D-PHY/Lane、eDP等中高速串行接口，常见于高清显示模组、高速传感器数据传输场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、内窥镜成像模块、便携式诊断设备中，提供可靠、耐插拔（≥50次）、抗振动的刚性板间互联方案；  
- 可维护性设计需求场合：采用表面贴装（SMT）+ 高保持力锁扣结构，便于自动化组装与现场更换子板，适用于需模块化升级或维修的设备架构。  
该型号具备61位总引脚数、双排直角插头+插座组合、镀金触点（Au 30µ″）及UL94 V-0阻燃外壳，兼顾电气性能、机械稳定性和合规性要求。

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