【未分类_FW-14-05-F-D-607-065-A-P】封装/厂家_FW-14-05-F-D-607-065-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-05-F-D-607-065-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-05-F-D-607-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-607-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-607-065-A-P价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-607-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-607-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-607-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-607-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限的高性能电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、高端服务器背板与夹层卡（Mezzanine Card）、AI加速卡与载板之间的互连；工业控制领域中模块化PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声模块）中信号处理板与传感器接口板的低高度、高可靠性连接；以及测试测量设备中多层功能板的可插拔堆叠设计。

该型号具备607个触点（双排×303.5，实际为2×303+1）、0.5 mm间距、6.07 mm堆叠高度（标称）、镀金接触面及耐高温LCP绝缘体，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的抗振性与插拔寿命（≥50次），符合RoHS与无卤要求。其“A-P”后缀表明带定位柱（Alignment Pin）与预镀锡（Pre-tin）端子，便于SMT贴装与精准对位，特别适合自动化产线与高可靠性需求场景。

产品参数图文手册常见问题