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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-410-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-410-065价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-410-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-410-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-05-F-D-410-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-05-F-D-410-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stacker),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 高密度小型化电子设备:如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网(IIoT)传感器节点等,需在有限空间内实现多层PCB垂直互连; - 高速数字系统:支持高达25+ Gbps的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制),适用于FPGA夹层卡、AI加速器载板与子卡之间的高速堆叠连接; - 可热插拔或模块化架构:该型号采用表面贴装(SMT)、直角/垂直安装方式,带防误插导向结构和可靠锁扣机制,适用于需频繁维护或现场升级的嵌入式系统(如医疗成像设备主板与功能子板间连接); - 严苛环境应用:符合RoHS与无卤素标准,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于航空航天、车载信息娱乐(IVI)及工控PLC中对可靠性要求高的板级堆叠场景。 其“410”后缀表示4.10 mm超低矮高度,“065”指65 µm镀金触点厚度,兼顾电气性能与插拔寿命(≥500次),特别适合超薄叠层设计需求。