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型号： FW-14-05-F-D-383-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-383-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-383-118-A价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-383-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-383-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-383-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-383-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号命名规则，但该型号符合Samtec高可靠性B2B叠接器特征）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于5G基站基带板与射频板、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持高达28 Gbps+差分信号传输（取决于叠高与阻抗设计），满足PCIe 4.0/5.0、SAS/SATA及以太网（如25G/100G KR）需求。

- 高性能计算与AI加速卡：在GPU/CPU扩展卡、FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）中实现主控板与协处理器板间的紧凑、可靠堆叠连接，适应高热密度环境下的稳定信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限的便携式超声设备、边缘AI推理终端、模块化PLC控制器等，其0.5 mm间距、3.83 mm叠高（型号中“383”通常表叠高3.83 mm）、118位双排设计兼顾高引脚数与低插拔力，便于自动化装配与维护。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或高速示波器子板架构中，提供可重复插拔、低串扰的刚性板间互连方案，支持高频探针信号路由。

该型号带金手指镀层、宽温（–55°C 至 +125°C）选项及抗振设计，适用于严苛工业与车载前装（需认证）场景。注意：实际应用需结合叠高、PCB堆叠厚度、压接公差及信号仿真验证。

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