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型号： FW-14-05-F-D-383-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-383-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-383-070价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-383-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-383-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-383-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-05-F-D-383-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyer 系列（注：FW系列常与高速信号应用相关，但该具体型号为0.5mm间距、14位、带屏蔽、直角插头、带接地设计的叠接式板垫片）。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB 3.x等），得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计。

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子板与载板之间的垂直堆叠连接，在有限空间内实现多通道、低延迟数据交换。

- 工业自动化与嵌入式系统：在小型化PLC、边缘计算网关或机器视觉控制器中，实现主控板与扩展功能板（如I/O、ADC/DAC模块）的可靠、可插拔连接。

- 医疗电子设备：如便携式超声或内窥镜图像处理模块，满足高可靠性、小尺寸及电磁兼容（EMC）要求（型号中的“D”表示带屏蔽，“383”指镀金厚度38μ″，“070”为0.70mm超薄高度）。

该连接器支持高达12 Gbps/lane的数据速率（依布局与线缆匹配而定），工作温度-55℃~+125℃，适用于需频繁插拔、空间严苛且对信号完整性敏感的中高端嵌入式场景。

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