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型号： FW-14-05-F-D-346-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-05-F-D-346-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-05-F-D-346-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-14-05-F-D-346-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-05-F-D-346-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-05-F-D-346-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-05-F-D-346-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、窄间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、CPU等高性能处理器与载板或扩展板之间的互连，支持高速信号传输（如DDR5、PCIe Gen4/5等），得益于其优化的阻抗控制与低串扰设计；  
– 紧凑型电子设备：广泛用于通信基站射频模块、5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、边缘AI加速卡等空间受限场景，其超薄堆叠高度（约7.5 mm）和0.5 mm间距可显著节省PCB面积；  
– 工业与医疗电子：在高可靠性要求的工控主板、医学成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中实现稳定、可插拔的板级堆叠连接；  
– 测试与开发平台：因支持直插式（F-type，带固定法兰）和表面贴装（P-TR表示卷带包装，便于自动化贴片），常用于原型验证板、模块化子系统（如GPU计算模组）的快速组装与更换。  
该型号具备耐高温（符合IPC/JEDEC J-STD-020标准）、抗振动、高插拔寿命（≥500次）及RoHS合规特性，适用于严苛环境下的长期可靠运行。

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