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  • 型号: FW-14-04-L-D-538-157
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-538-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-538-157价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-538-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-538-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-L-D-538-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-L-D-538-157 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号为直插式(Through-Hole)、双排、14位(2×7)、带锁扣(L型锁扣)、镀金触点、间距0.050"(1.27 mm),标称高度5.38 mm(约0.212"),配157 µin(≈4 µm)金镀层,适用于高可靠性信号传输。

其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器中,用于主控板与扩展子板间的垂直堆叠互连;  
- 高速数字接口过渡:支持USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速串行总线,适用于对EMI敏感但无需超高速(如PCIe或DDR)的场景;  
- 空间受限的可维护设计:凭借低高度和免工具锁扣结构,便于模块化设计与现场插拔更换;  
- 高振动环境辅助固定:L型机械锁扣增强抗振性,适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等工况。  

注意:该型号不适用于高频射频或大电流电源传输(额定电流约0.5 A/针),亦非压接式或柔性板(FPC)接口。实际选型需结合PCB厚度、公差及焊接工艺验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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