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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-535-157由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-535-157价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-535-157封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-535-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-L-D-535-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-L-D-535-157 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器(Board-to-Board Stacker),专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: 1. 通信设备:用于5G基站基带板与射频板间的高速信号互连,支持差分对布局,满足IPC-2221B Class 2可靠性要求; 2. 工业自动化控制器:在PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,耐振动(符合IEC 60068-2-6)、工作温度范围-55℃~+125℃; 3. 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB堆叠,利用其0.5mm间距、4排针脚(14×4=56位)及157mil(≈4.0mm)堆叠高度,在有限空间内提供稳定电源与高速数据通道; 4. 嵌入式计算模块:在COM Express Type 7或SMARC模块载板上,作为CPU模块与载板间的标准化接口,兼容PCIe Gen3和USB 3.1信号完整性要求(经Samtec S-parameter模型验证)。 该型号采用镀金触点(Au 30µ″)、LCP绝缘体与自对准导向结构,支持10次插拔寿命,适用于需高频信号完整性、高可靠性及小型化设计的严苛场景。