【未分类_FW-14-04-L-D-425-065】封装/厂家_FW-14-04-L-D-425-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-14-04-L-D-425-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-14-04-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-L-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足高频（可达数GHz）传输需求；  
2. 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠叠接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性，适应严苛工业环境；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，实现主板与传感器子板的精密堆叠，0.425mm端子间距与6.5mm叠高兼顾空间限制与信号完整性；  
4. 嵌入式计算模块：在COM Express、SMARC等标准载板上，作为CPU模块与底板间的垂直互连方案，支持PCIe、USB 3.x等高速协议；  
5. 航空航天与国防电子：因符合RoHS、无卤素及宽温（-55℃～+125℃）规格，适用于机载航电系统中的多层PCB堆叠互连。  
该型号采用镀金触点、自对准导向结构及防误插设计，确保高可靠性装配与长期电气稳定性，适用于需高密度集成、有限Z轴空间及中等速率（≤10 Gbps）数据传输的场景。

产品参数图文手册常见问题