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  • 型号: FW-14-04-L-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-14-04-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.65mm超细间距与仅3.00mm堆叠高度,可实现双板精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输:支持差分对布局优化,常用于FPGA/ASIC载板与子卡、CPU模块与扩展板之间的中短距(≤10cm)、中速率(可达数Gbps)信号连接,满足LVDS、PCIe Gen2等接口需求。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L-type)接触结构与双排针设计,便于模块化设计——例如通信基站中的基带板与射频板分离部署,或边缘AI加速卡与主控板的快速装配与更换。  
- 高可靠性环境:镀金触点与稳固锁扣结构保障多次插拔(≥50次)及抗振动性能,适用于车载信息娱乐系统、航空电子模块等对连接稳定性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联功能,需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺以确保阻抗连续性与机械强度。
产品参数 图文手册 常见问题
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