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型号： FW-14-04-L-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-L-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-L-D-215-170价格参考。SAMTECFW-14-04-L-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-L-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-L-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-L-D-215-170 是一款矩形连接器（板对板叠接器/板垫片），由Samtec（品牌“-”通常指代无标或通用标注，实际多为Samtec原厂型号）生产。该型号属于其FireFly™高密度、高速板对板互连系列，具有低剖面（L型）、直插式（D型）、双排、14×4针（共56位）、间距0.8 mm、总高2.15 mm（含PCB）、接触长度1.70 mm等关键参数。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与子卡间互连，如5G基站基带板与射频模块间的紧凑堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，满足空间受限、需频繁插拔维护的设计需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）内主控板与传感器接口板之间的高速、低串扰信号传输（支持高达28 Gbps PAM4）；  
- 测试测量仪器（如ATE机架系统）中模块化载板与功能卡的可靠对接，兼顾机械稳定性与信号完整性；  
- AI边缘计算模组（如Jetson Orin NX/Xavier NX载板）中GPU模块与内存/接口扩展板的紧凑堆叠连接。

其215–170尺寸组合（2.15 mm板间距 + 1.70 mm接触深度）优化了插拔力与抗振性，适用于需高可靠性、小体积及高频性能（支持PCIe Gen4/USB 3.2）的嵌入式系统。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合规范PCB设计与压接工艺使用。

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