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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-610-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-14-04-G-D-610-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(0.75 mm 端子间距,14×4 针位)板对板叠接器(Board-to-Board Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 在空间受限的高性能电子设备中实现紧凑型垂直互连,如: • 便携式医疗设备(如手持超声仪、可穿戴监护模块),需在多层PCB间可靠传输高速信号(支持高达12 Gbps差分速率,符合PCIe Gen3/USB 3.1要求); • 工业自动化控制器与扩展子板之间的堆叠连接,具备优异抗振动性能(经IEC 60512认证)和宽温工作范围(–55°C 至 +125°C); • 5G小基站基带与射频模块间的高可靠性板间互联,采用镀金触点(≥30 µin)与自校准导向结构,确保插拔寿命达500次以上; • 航空航天及车载ADAS域控制器中,利用其ES(Enhanced Shielding)版本内置EMI屏蔽罩与接地设计,有效抑制串扰与电磁干扰。 该型号支持盲插(Blind-Mate)装配,适用于自动化SMT贴装,并兼容无铅回流焊工艺。其“D”后缀表示双排直角焊接类型,“610”代表0.610 mm(24 mil)端子高度,“075”对应0.75 mm间距,“ES”标识增强屏蔽版本——特别适用于对信号完整性、机械稳定性和EMC性能有严苛要求的高端嵌入式系统。