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型号： FW-14-04-G-D-600-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-14-04-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-G-D-600-075-ES 属于高密度、超低剖面（0.75 mm 端子间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子设备中的垂直/共面互连设计。其典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、TWS耳机）中主板与摄像头模组、显示屏柔性板或电池管理模块间的高可靠性、小空间堆叠连接；  
- 工业与医疗设备：便携式诊断仪、内窥镜、微型传感器节点等需轻薄、抗振动、多次插拔（支持≥50次耐久性）的精密互连场景；  
- 通信与计算：5G小基站基带板与射频模块、边缘AI加速卡与主控板之间的高速信号传输（支持高达25 Gbps差分速率，符合PCIe Gen4/USB 3.2要求），得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构；  
- 汽车电子：ADAS域控制器中MCU板与雷达/摄像头接口板的紧凑堆叠，满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载非安全关键系统）。  
该型号采用镀金接触件（G）、直插式（D）安装、6.00 mm堆叠高度（600）、0.75 mm间距（075），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计，适用于对EMI敏感、空间受限且需稳定信号完整性的高频、高密度嵌入式系统。

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