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  • 型号: FW-14-04-G-D-584-126
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-584-126由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-584-126价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-584-126封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-584-126参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-584-126 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-14-04-G-D-584-126 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高性能电子设备内部互连:如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络接口卡(如PCIe Gen4/Gen5扩展子卡),用于在有限空间内实现主板与子板间的可靠垂直堆叠连接;  
- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限但需高信号完整性与抗振性的场景中(如便携式超声设备、工控HMI模块),提供稳定的数据与电源传输;  
- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机的柔性电路转硬板接口、AR/VR头显的显示模组与主控板叠接,利用其低矮高度(≤5.84 mm)、双排接触结构及126位总引脚数支持高速差分对布线;  
- 测试与开发平台:作为可插拔、可重复插拔(耐插拔≥500次)的评估接口,便于原型验证与模块化设计迭代。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体和自对准导向结构,支持高达10 Gbps的信号速率,适用于要求高可靠性、小尺寸与高频性能并重的板级互连场合。
产品参数 图文手册 常见问题
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