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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-14-04-G-D-580-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-14-04-G-D-580-065价格参考。SAMTECFW-14-04-G-D-580-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-14-04-G-D-580-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-14-04-G-D-580-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-14-04-G-D-580-065 属于高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括: - 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、网络交换机背板互连,利用其0.5mm间距、14×4双排结构及65µm金厚镀层,保障高速信号(支持≥10 Gbps差分对)的完整性与长期插拔可靠性(≥500次)。 - 工业自动化与医疗电子:在空间受限的PLC模块、便携式超声设备主板与显示/传感器子板间实现稳定叠接,耐受宽温(–40°C 至 +105°C)与振动环境。 - 消费类高端设备:用于折叠屏手机主副板堆叠、AR/VR头显光学模组与主控板的垂直互连,凭借0.65mm超薄堆叠高度(580系列)和自对准导向结构,满足轻薄化与高精度装配需求。 该型号采用无卤素LCP绝缘体与磷青铜端子,符合RoHS/REACH标准,适用于需高可靠性、小尺寸及可扩展堆叠高度(通过选配不同长度压接端子适配)的精密板级互连场景。